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              蘇州天弘激光股份有限公司

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              晶圓激光切割機

              晶圓激光切割機具有劃片速度快、效率高、成片率高、高精度二維直線運動平臺,高精度DD旋轉平臺等特征,廣泛應用于集成電路晶圓、GPP二極管晶圓、GPP可控晶圓的劃線切割以及TVS晶圓的劃線切割。
              產品編號:
              沒有此類產品
              我要詢價
              激光器功率:
              5w~30W
              加工幅面:
              可定制
              產品描述
              技術參數
              應用領域
              樣品展示

              天弘晶圓激光切割機產品特點:

               

              1、劃片速度快,效率高,成片率高

               

              2、非接觸式加工,無機械應力,提高芯片質量

               

              3、CCD快速定位功能,實時同軸監視或旁軸監視功能

               

              4、高精度二維直線運動平臺,高精度DD旋轉平臺

               

              5、大理石基臺,穩定可靠,熱變形小

               

              6、精密數控系統

               

              7、全中文操作界面,操作直觀、簡易,界面良好

               

              8、劃線工藝專家系統

               

              9、高可靠性和穩定性

              未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加

              設備型號

              TH-5212

              TH-5221

              TH-5210

              激光類型

              紅外IR

              紅外IR

              紫外UV

              激光波長

              1064nm

              1064nm

              355nm

              激光功率

              20w/30w

              20w/30w

              5w/10w/17w

              最大加工晶圓尺寸

              5 inch可兼容6inch

              4 inch

              4 inch

              劃線速度

              150mm/s、200mm/s

              150mm/s、200mm/s

              30mm/s、60mm/s、100mm/s

              劃線線寬

              35~45μm

              40~50μm

              20~30μm

              劃線線深

              < 120μm(視材料而定)

              50 -120μm

              50-100μm

              系統定位精度

              5μm

              5μm

              5μm

              重復定位精度

              2μm

              2μm

              2μm

              激光器使用壽命

              10萬小時

              10萬小時

              1.2萬小時

              設備尺寸    

              960*730*1740mm

              960*730*1740mm

              960*730*1740mm

              整機重量

              660kg

              660kg

              660kg

              晶圓激光切割機廣泛應用于集成電路晶圓、GPP二極管晶圓、GPP可控晶圓的劃線切割以及TVS晶圓的劃線切割。

              暫未實現,敬請期待
              暫未實現,敬請期待

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